CEK Module und Anwendungen mit SMDs

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Einleitung

Inhalt
Anordnung CEK-Modul DSUB25 Buchse [1] auf Rapid Prototyping Leiterplatte für SMD Bestückung

Es gibt Anwendungen, in denen bedrahtete Bauelemente nicht mehr eingesetzt werden können. Dies sind z.B. digitale Schaltungen mit hohen Taktfrequenzen oder Hochfrequenzschaltungen. Manchmal stehen Bauelemente auch nicht als bedrahtete Bausteine zur Verfügung. Um dennoch schnell Prototypen (Rapid Prototyping) aufbauen zu können, gibt es Möglichkeiten.

Mit Hilfe von CEK – Modulen [4] wird die Peripherie gestaltet, die eigentliche Schaltung wird mit SMDs aufgebaut. Ein Beispiel für so eine Anordnung ist das rechte Bild.

Auf dem Bild zu sehen:

  • Lochrasterplatine für SMD und bedrahtete Bauelemente
  • CEK-Modul DSUB25 Buchse CN-DS-25-F [5]
  • Messerleiste nach DIN 41612 bzw. IEC 60603


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Realisierung

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Anordnung CEK – Module [http://www.conelek.com/
auf Rapid Prototyping Leiterplatte für SMD Bestückung

Auf der linken Seite sehen Sie CEK – Module [6] zur Bedienung [7] oder als elektromechanische Interfaces [8] , im obigen Bild ein D-SUB-25 Modul [9] . Diese werden in einem Lochrasterfeld platziert. Von diesem Lochrasterfeld bleiben zur weiteren Verdrahtung 4 Reihen mit Löchern übrig. Von hieraus kann auf jeweils 6 SMD Felder (siehe Bild) z.B. mit dünnen Fädeldrähten verdrahtet werden. Dies kann sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Leiterplatte geschehen. Auf jeder Seite der Eurokarte stehen 6 Bedrahtungsfelder für SMDs zur Verfügung. Auf der rechten Seite der Leiterplatte ist ein Anschlussfeld für Steckverbinder nach DIN 41612 bzw. IEC 60603 vorgesehen. Hiermit besteht die Möglichkeit 96 Pole anzuschließen. Jeder dieser Pole ist noch einmal auf ein extra Lötauge geführt, von dem aus die Verdrahtung zu den SMD Feldern durchgeführt werden kann. Links neben dem Steckverbinder nach DIN 41612 bzw. IEC 60603 stehen somit noch 3 Reihen mit jeweils 32 Löchern zur Verfügung.

Das Bild zeigt eine Zusammenstellung mit einigen CEK-Modulen im linken Teil der Leiterplatte, der Messerleiste nach nach DIN 41612 bzw. IEC 60603 im rechten Teil der Leiterplatte in einem offenen Aluminium-Gehäuse für Eurokarten.

Im Bild zu sehen:

  • CEK-Modul Poweranschluss 5,5/2,5mm CN-PO1-FA-55-25 [10]
  • CEK-Modul Mini DIN Buchse 6 polig geschirmt CN-MDIN-01-6S [11]
  • CEK-Modul DSUB15 Buchse CN-DS15-F [12]
  • Steckverbinder DIN 41612 / IEC 60603 Bauformen B,C,D,E,F
  • Lochrasterplatine SMD-PLCC-PGA doppelseitig

Links und rechts der Messerleiste sind Anschlüsse für die Stromversorgung , mit der die Betriebsspannung auf der Leiterplatte verteilt werden kann. Die Leiterplatte kann, da sie den Normabmessungen einer Eurokarte entspricht, zusammen mit den CEK – Modulen [13] in ein Standardgehäuse eingeschoben und befestigt werden. Sie kann ebenso in einem 19 Zoll Rack mit hinterer Busverdrahtung nach DIN 41612 bzw. IEC 60603 eingesetzt werden.

In der gezeigten Anordnung ragt die Messerleiste durch die eventuell vorhandenen Blende, so dass eine entsprechender Steckverbinder mit 96 Polen aufgesteckt werden kann.

Die CEK–Module auf der linken Seite sind gegenüber der Standard – Eurokarte um ein Rastermaß nach innen versetzt, was bei der Gestaltung der Frontblende berücksichtigt werden sollte.

CEK – Modul [2] in Buchsenleisten kurz eingesetzt

CEK – Module sollten in Buchsenleisten kurz eingesetzt werden, wenn sie wieder verwendet werden sollen. Die Buchsenleisten kurz werden im linken Rasterfeld fest gelötet. Die CEK-Module werden in die Kontakte eingesetzt. Dies ermöglicht eine Wiederverwendung der CEK – Module in anderen Schaltungen oder auf Breadboards / Steckplatinen.

Im Bild zu sehen:

  • CEK Prototypen Interface Modul Anschlussklemme 5,08mm Schraubklemmen 6-fach [14]
  • Buchsenleisten kurz
  • Lochrasterplatine SMD-PLCC-PGA doppelseitig



CEK-Modul DSUB25 Buchse [3] mit Befestigungslöchern

Die CEK – Module können mittels Schrauben (M 1,6) und entsprechender Abstandhalter verschraubt werden, wenn dies erforderlich ist.

Mit Hilfe der oben beschriebenen Anordnung ergibt sich eine schneller Versuchsaufbau (Rapid Prototyping) der stabil und ansprechend in ein Standard-Gehäuse mit Frontblende und rückseitiger Blende eingebaut werden kann.

Siehe auch (Artikel)

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Bezugsquellen

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  • CEK-Prototypen-Module [15]
    • CEK-Prototypen-Modul [16]
      • CEK-Prototypen-Modul Anschlussklemme 5,08mm Schraubklemmen 6-fach [17]
      • CEK-Prototypen-Modul DSUB15 Buchse [18]
      • CEK-Prototypen-Modul DSUB25 Buchse [19]
      • CEK-Prototypen-Modul Mini DIN Buchse 6 polig geschirmt [20]
      • CEK-Prototypen-Modul Poweranschluss für Hohlstecker 5,5mm / 2,5mm [21]
    • CEK-Prototypen-Module Benutzerschnittstellen [22]
    • CEK-Prototypen-Module Zubehör [23]
      • CEK-Prototypen-Modul Kontaktbuchse / Buchsenleiste einreihig kurz [24]
  • Lochrasterplatine / Laborleiterplatte / Europlatine 100x160mm FR4 Epoxyd SMD PLCC PGA doppelseitig [25]
  • Befestigungsschrauben
  • Gehäuse